半導体システム関連用語集
一般用語
CAN Controller Area Network
自動車制御系 LAN インタフェース規格の一つ。 ドイツの Robert Bosch 社によって開発され ISO として標準化されている。5Mbit／s ～ クラスの高速通信が可能。
CBM Condition Base Management
メンテナンスタイミングを管理する時、装置やコンポーネンツの状態からメンテナンスが必要と判断した時にメンテナンスの実施を行う。
CE concurrent engineering
開発、設計、試作、製造などが製造前に情報を出し合い全体最適を想定してから、各担当が作業に着手する。各担当が並列に作業をしながら進める為、納期の短縮が可能になる。
CEO Cost of Equipment Ownership
半導体製造に関する用語で、装置に対して発生する固定費 (設備購入、設置費など) 、変動費 (保守費など) などの費用を言う。装置単体の価格のみの評価だけではなく、周辺にかかるコストも含めて評価ができる。
COC Cost of Consumable
半導体製造に関する用語で、ウェハを作るための装置の1年以内に交換を必要とする装置全てのコスト。
COO Cost of Ownership
半導体製造に関する用語で、ウェハを作るための装置の価格、ランニングコストも含めて、費用を算出する。装置価格及び装置周辺に掛かるコストだけではなく、装置性能も含めて評価ができる。 COO=CEO+CYL
CYL Cost of Yield Loss
半導体製造に関する用語で、分留まり損失コストを言う。 (ウェハ製造における損失の累積製造コストを言う)
DFM Design for Manufacturing
生産歩留まりや LSI の性能向上をさせる為に設計段階から製造ばらつきなどの問題解消に向けて取組む手法。
FOUP Front Opening Unified Pod
複数枚のウェハを収納可能なキャリアとポッドが一体構造となったウェハ容器。前面に開閉機構を持ち、半導体製造装置とのインターフェース機能を持つ。300mm (12インチ) ラインでは FOUP を使うのが一般的。
FlexRay
次世代車載通信。 速い通信速度、送信遅延時間が保証されている、同期通信、高信頼性、障害耐性、高柔軟性を兼ね備えた車載通信プロトコル。高信頼性プロトコルとして採用されている。
FlexRay, FlexRay Consortium
制御系車内 LAN インタフェース規格の一つであり、CAN と比べて高速 (最大10Mbps) で、遅延が生じにくいタイム・トリガ型のデータ伝送方式を採用する。信頼性を高めるため、ネットワークは二重化を前提にしている。FlexRay Consortium は FlexRay の規格を検討するコンソーシアムで、某社は2002年からアソシエイトメンバとして参加、2007年からはプレミアム・アソシエイト・メンバとして活動している。
IDタグ ID Tag
半導体デバイスの工場で、ウェハキャリアに取りつけられた読み取りと書きこみが可能な素子に記憶させた番号やアルファベットで、製造 Lot や製造品種の管理を行っている。キャリアに取りつけられた読み取りと書きこみが可能な素子。
ITDM Integrated Technology＆Device Manufacturer
団体・メーカー項目の IDM 参照
LIN Local Interconnect Network
自動車制御系 LAN インタフェース規格の一つ。 欧州の自動車メーカー等が使用しているシリアル通信プロトコル。シリアル通信で低速だが、低コストで組むことができます。
MTBF mean time between failures
故障が起きてから次の故障が起きるまでの時間の平均時間を言う。
MTTR mean time to recovery
故障が起きてから修理が完了するまでの時間の平均時間を言う。
OEE Overall Equipment Efficiency
装置全体の実稼働率を言います。1か月あるいは1年として単位を決めて、ウェハ製造を実際行っている割合を百分率で表したもの。例としては、故障が多く、修理時間も多い場合は実稼働率が低くなります。
PRY Product yield
半導体製造に関する用語で、良品ウェハチップの製造歩留まりを100分率で表した値。
SMIF Standard Mechanical Interface
複数枚のウェハを収納可能な密閉型ウェハ容器の一種で通常は SMIF と呼ぶ。底面に開閉機構を持つ。局所クリーン技術として200mm (8インチ) 時代に登場し、米国やアジアで先行し採用された。国内ではオープンカセットを使用し、クリーンルーム全体のクリーン度を高度に維持する生産方式のラインの方が多く SMIF は一部でのみ使用された。
SPC Statistical process control
統計的手法を用いて工程を管理する。主に主要なパラメータに対して、統計値を用いるなどをして管理する。 (統計的工程管理)
TAT turn around time
受注から製品供給までの所要時間 (日数) のこと。TAT 短縮は、設計・製造などあらゆる部門で合理化目標の一つとして追及されている。
TBM Time Base Management
メンテナンスタイミングを管理する時、一定期間経過した時にメンテナンスの実施を行う。
ウェハキャリア Wafer Carrier
搬送またはプロセス工程中、ウェハを保持収納するためのカセット。FOUP、SMIF ポッド、オープンカセットなどの種類がある。6" (150mm) ウェハ時代まではクリーンルーム内をオープンカセットで搬送していたが、高度なクリーンルームはランニングコストがかかるため、密閉容器 (ポッド) 内のクリーン度を局所的に高める「ミニエンバイロンメント：局所クリーン化技術」としてSMIF ポッドが8" (200mm) ウェハ時代に誕生した。300mmウェハでは前面開閉型の密閉容器 FOUP が標準となった。この方式ではポッド内のウェハ・キャリアに収納されたウェハは高度なクリーン度を保つため、クリーンルーム全体を高度に維持しなくてもウェハへの異物付着の低減と、クリーンルームのランニングコストを低減できるというメリットがある。
オープンカセット Open Cassette
複数枚のウェハを収納可能なウェハキャリアの一種。開放型のカセット。200mm (8インチ) 以前のラインでは、オープンカセットによるウェハ搬送が一般的であったが、開放型でありウェハがクリーンルーム雰囲気に接するため、クリーンルーム全体のクリーン度を高度に維持する必要があった。
フォトマスク Photo Mask
半導体の回路パターンがガラスや石英に形成されていて、半導体回路をウェハに露光する時に使用されている回路パターンの書かれた原画。等倍露光時のフォトマスクやレチクルの総称。
マルチモジュール製造装置 Multi-Module Equipment
複数のプロセスモジュールから構成される枚葉式半導体製造装置。クラスタ構造の装置などのように、プロセスに合わせ、プロセスモジュールや搬送モジュールの組み合わせの変更が可能。 複数のプロセスを搭載する事で、生産効率を向上させる事ができる。また、装置台数の圧縮が可能になり、１ウェハ製造あたりのコスト低減にも寄与する。
レジスト Resist
回路パターンを焼き付けるために用いられる感光剤。ウェハ表面に塗布し、露光・現像工程を経て回路パターンを形成する。
レシピ Recipe
装置内でウェハを処理する処理条件。搬送や、処理 (プロセス) の詳細設定が規定されており、再利用が可能。通常、設定条件とパラメータのセットで構成されており、ウェハにとっての処理環境を決定する。
【関連製品】 e-RecipeSTORE
レチクル Reticle
回路パターンの書かれた原画。露光にステッパが用いられるようになり、縮小投影露光に持ちいられるフォトマスクをレチクルと呼ぶ。
ロードポート Load Port
半導体ウェハのキャリアが送られる装置のインターフェースとなる場所。 主に半導体製造装置のフロント部に設置され、半導体工場の搬送機構から送られてくるウェハキャリアを受け取る機構のことを言う。
ロット Lot
半導体工場内でのプロセスステップの流れに沿って移動する単位ワークとしてトレースされる製品グループ。 1Lot は最大ウェハ枚数25枚で管理されている。
可変パラメーター Variable Parameter
レシピ本体内に含まれ、フォーマルに定義された設定値 (パラメータ) で、装置外部から与えられ変更が許可できるパラメーター。このパラメータの存在によって、半導体工場のクリーンルーム内に入って、装置をオペレーションする事無く変更ができる為、半導体工場のクリーンルームに入る作業が簡略化する事ができる。
同一スロットの保持 Slot-to-Slot Integrity
キャリアから取り出されたウェハが、元のキャリアと同じスロットに戻されること。 半導体パーティクル問題を気にする場合、ウェハ Slot 1枚目に入れたウェハを空きキャリアの25枚目、以降24枚目と上からおいて行く場合がある。
内部バッファ Internal Buffer
装置内でキャリアを一時保管する場所。 ウェハのバッチ処理をする場合、バッチ毎にウェハを移動させる事から、内部に一時保管する場所を設ける。
内部バッファ型製造装置 Internal Buffer Equipment
内部バッファを所有し、使用する製造装置。 ウェハをバッチ処理をする装置の場合、内部バッファを搭載させて装置を製造する。
枚葉製造装置 Single Wafer Production Equipment (枚葉プロセス装置 Single Wafer Process Equipment)
半導体素子を製造するために使われる装置で、ウェハを個々にハンドリングし処理する装置。処理を1枚のウェハに対してのみ行なうため、ウェハの大口径化に対し、ウェハ面内のバラツキを抑えることが可能。
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